LSTD har ett utmärkt process-FoU-team, som har varit engagerat i processens FoU för lappning och polering under lång tid, vilket också ger en stark garanti för LSTD:s systemintegrering. LSTD:s lapping- och poleringsprocess FoU-arbete omfattar olika material såsom halvledare, optoelektronik, precisionsoptik, precisionskeramik, finmekanisk plast och metaller. Den har samlat på sig mycket erfarenhet och data, förkortat FoU-cykeln och minskat FoU-kostnaderna och risken för införandet av nya projekt.
Si wafer
SiC wafer
LiNbO3
GaN wafer
Safir oblat